창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233845225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233845225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233845225 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233845225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E3R5CD01D | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E3R5CD01D.pdf | |
![]() | LABSCALE | LABSCALE ON PLCC-28 | LABSCALE.pdf | |
![]() | TB62201AFG(EL) | TB62201AFG(EL) TOS SMD or Through Hole | TB62201AFG(EL).pdf | |
![]() | 0473005.YRT1HF | 0473005.YRT1HF LITTELFUSE DIP | 0473005.YRT1HF.pdf | |
![]() | K1123 | K1123 NEC TO-247 | K1123.pdf | |
![]() | BL0104-21-72 | BL0104-21-72 KIBGBRIGHT ROHS | BL0104-21-72.pdf | |
![]() | GDC21S802A | GDC21S802A ORIGINAL QFP | GDC21S802A.pdf | |
![]() | APM4030N | APM4030N ORIGINAL TO-252 | APM4030N.pdf | |
![]() | DG134AP | DG134AP SIL DIP | DG134AP.pdf | |
![]() | HALLMUSTERBOXSW | HALLMUSTERBOXSW Glyn SMD or Through Hole | HALLMUSTERBOXSW.pdf | |
![]() | LY62W10248GL-55 | LY62W10248GL-55 Lyontek BGA | LY62W10248GL-55.pdf | |
![]() | X23D1 | X23D1 ON SOP8 | X23D1.pdf |