창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233845223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233845223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233845223 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233845223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPCL10R0750JB32 | RES 0.075 OHM 10W 5% RADIAL | CPCL10R0750JB32.pdf | |
![]() | ISL6152CB | ISL6152CB INTERSIL SOP | ISL6152CB.pdf | |
![]() | M74LS273P | M74LS273P MIT DIP-20P | M74LS273P.pdf | |
![]() | COG | COG N/A SMD or Through Hole | COG.pdf | |
![]() | TDC180-10A | TDC180-10A Bussmann SMD or Through Hole | TDC180-10A.pdf | |
![]() | CD1000UF/25V-10*17 | CD1000UF/25V-10*17 sancon DIP | CD1000UF/25V-10*17.pdf | |
![]() | HCT253 | HCT253 HARRIS SOP16 | HCT253.pdf | |
![]() | M9625 | M9625 MOTOROLA TO-59 | M9625.pdf | |
![]() | 1SS420CT | 1SS420CT TOSHIBA CST2 | 1SS420CT.pdf | |
![]() | PV95K4032R2 | PV95K4032R2 KEKO SMD or Through Hole | PV95K4032R2.pdf | |
![]() | HFC-2012C-22N | HFC-2012C-22N Maglayers SMD | HFC-2012C-22N.pdf |