창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233845154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233845154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233845154 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233845154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BDS201 | BDS201 INF SOT-223 | BDS201.pdf | |
![]() | UPD800807F1-011-DA1-A | UPD800807F1-011-DA1-A ORIGINAL FBGA | UPD800807F1-011-DA1-A.pdf | |
![]() | CS42L50K | CS42L50K CIRRUSLOGIC QFN28 | CS42L50K.pdf | |
![]() | KM29N1600T | KM29N1600T SEC SOP | KM29N1600T.pdf | |
![]() | LF-H4001X-2 | LF-H4001X-2 LANkon SMD or Through Hole | LF-H4001X-2.pdf | |
![]() | CMI100505J180M | CMI100505J180M ORIGINAL SMD | CMI100505J180M.pdf | |
![]() | VN0120L | VN0120L ORIGINAL TO-92 | VN0120L.pdf | |
![]() | 163-7625-E | 163-7625-E KOBICONN SMD or Through Hole | 163-7625-E.pdf | |
![]() | SC16C550BIBS,115 | SC16C550BIBS,115 NXP HVQFN32 | SC16C550BIBS,115.pdf | |
![]() | MSM6242BGSVKR2 | MSM6242BGSVKR2 OKI SMD or Through Hole | MSM6242BGSVKR2.pdf | |
![]() | MAX233ACWP+TG36 | MAX233ACWP+TG36 Maxim SMD or Through Hole | MAX233ACWP+TG36.pdf | |
![]() | CPH6005-TL | CPH6005-TL SANYO SOT163 | CPH6005-TL.pdf |