창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233845104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233845104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233845104 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233845104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1-1423183-0 | RELAY TIME DELAY | 1-1423183-0.pdf | |
![]() | 88E6060-RJC1 | 88E6060-RJC1 MARVELL QFP | 88E6060-RJC1.pdf | |
![]() | 13F-4Z-A1 LY4 | 13F-4Z-A1 LY4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13F-4Z-A1 LY4 .pdf | |
![]() | TMS5549A | TMS5549A ORIGINAL QFP | TMS5549A.pdf | |
![]() | AT25040N-10SU-2.7 | AT25040N-10SU-2.7 ATMEL SOP8 | AT25040N-10SU-2.7.pdf | |
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![]() | MIC5248-1.2YML TR | MIC5248-1.2YML TR MIS SMD or Through Hole | MIC5248-1.2YML TR.pdf | |
![]() | GC80960RM-100 | GC80960RM-100 INTEL BGA | GC80960RM-100.pdf | |
![]() | L01FB | L01FB NS QFN | L01FB.pdf | |
![]() | BD63872EFV | BD63872EFV ROHM SMD or Through Hole | BD63872EFV.pdf | |
![]() | NCV8403STT3G | NCV8403STT3G ON SOT223 | NCV8403STT3G.pdf | |
![]() | WB1H474M05011 | WB1H474M05011 SAMWH DIP | WB1H474M05011.pdf |