창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233844684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233844684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233844684 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233844684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D820KXBAJ | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KXBAJ.pdf | |
![]() | T86C685M025ESSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M025ESSS.pdf | |
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![]() | CAT16-251J4LF | RES ARRAY 4 RES 250 OHM 1206 | CAT16-251J4LF.pdf | |
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![]() | H11A5FR2VM | H11A5FR2VM Fairchi SMD or Through Hole | H11A5FR2VM.pdf | |
![]() | 7C2-0.5W7.5V | 7C2-0.5W7.5V HIT DO-35 | 7C2-0.5W7.5V.pdf | |
![]() | KEY-386 | KEY-386 KEY SMD or Through Hole | KEY-386.pdf | |
![]() | CIM03N300 | CIM03N300 Samsung SMD | CIM03N300.pdf | |
![]() | UT21553-TS | UT21553-TS UMEC SOPDIP | UT21553-TS.pdf |