창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233844333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233844333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233844333 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233844333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EMF5XV6T5G | TRANS NPN PREBIAS/PNP SOT563 | EMF5XV6T5G.pdf | |
![]() | IA0505XS-1W | IA0505XS-1W MICRODC SIP10 | IA0505XS-1W.pdf | |
![]() | 67068-2041 | 67068-2041 MOLEX SMD or Through Hole | 67068-2041.pdf | |
![]() | SD25B128101 | SD25B128101 SANDISK ORIGINAL | SD25B128101.pdf | |
![]() | S2800S | S2800S ST/ON TO-220 | S2800S.pdf | |
![]() | HC95288 HQ208 20C | HC95288 HQ208 20C XILINX QFP-208L | HC95288 HQ208 20C.pdf | |
![]() | KT2520SE9Z1S | KT2520SE9Z1S KINGBRIGHT NULL | KT2520SE9Z1S.pdf | |
![]() | MBR0530TIG | MBR0530TIG ON SOD123 | MBR0530TIG.pdf | |
![]() | MAFR-000226-001 | MAFR-000226-001 MA/COM SMD or Through Hole | MAFR-000226-001.pdf | |
![]() | BH3683FV-E2 | BH3683FV-E2 ROHM TSSOP24 | BH3683FV-E2.pdf | |
![]() | 0805- - 16K5 | 0805- - 16K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805- - 16K5.pdf | |
![]() | TL074IDR TI Nopb g4 | TL074IDR TI Nopb g4 TI SMD or Through Hole | TL074IDR TI Nopb g4.pdf |