창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233844224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233844224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233844224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233844224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ200DE3/TR12 | DIODE ZENER 200V 3W DO204AL | 3EZ200DE3/TR12.pdf | |
![]() | UA79L08HMQB | UA79L08HMQB FAI CAN3 | UA79L08HMQB.pdf | |
![]() | AD828ANZ | AD828ANZ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD828ANZ .pdf | |
![]() | UPD78058GC-069-3B9 | UPD78058GC-069-3B9 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD78058GC-069-3B9.pdf | |
![]() | R5326Z004B-TR-F | R5326Z004B-TR-F RICOH WLCSP-6-P1 | R5326Z004B-TR-F.pdf | |
![]() | TMS9903JDL-40 | TMS9903JDL-40 TI QFP | TMS9903JDL-40.pdf | |
![]() | LQG15HS2N2S02K | LQG15HS2N2S02K MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS2N2S02K.pdf | |
![]() | NTC5D-9 | NTC5D-9 ORIGINAL DIP2 | NTC5D-9.pdf | |
![]() | ALD1706PA | ALD1706PA ORIGINAL DIP8 | ALD1706PA.pdf | |
![]() | FH12-29S-0.5SH | FH12-29S-0.5SH Hirose Connector | FH12-29S-0.5SH.pdf | |
![]() | B13B-PH-SM4-TB | B13B-PH-SM4-TB JST SMD | B13B-PH-SM4-TB.pdf | |
![]() | M82308G-11P | M82308G-11P MNDSPEED BGA | M82308G-11P.pdf |