창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233844153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233844153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233844153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233844153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50154K00FKRE | RES 154K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50154K00FKRE.pdf | |
![]() | MSQC4B12L | MSQC4B12L EVERLIGHT ROHS | MSQC4B12L.pdf | |
![]() | IT8511TE BXA BXS | IT8511TE BXA BXS ITE TSOP | IT8511TE BXA BXS.pdf | |
![]() | UC1691AJ/883B | UC1691AJ/883B UNITRODE CDIP | UC1691AJ/883B.pdf | |
![]() | 806-0506-30+ | 806-0506-30+ MAXIM QFN | 806-0506-30+.pdf | |
![]() | CSML-511DWT86S | CSML-511DWT86S ORIGINAL SMD or Through Hole | CSML-511DWT86S.pdf | |
![]() | AX2010 MSOP8 | AX2010 MSOP8 AXELITE MSOP8 | AX2010 MSOP8.pdf | |
![]() | BD82Q77SLJ83 | BD82Q77SLJ83 INTEL SMD or Through Hole | BD82Q77SLJ83.pdf | |
![]() | 74LV4799SD | 74LV4799SD PHI SOP16S | 74LV4799SD.pdf | |
![]() | 9C10000110 | 9C10000110 TXC SMD or Through Hole | 9C10000110.pdf | |
![]() | E-STLC3080 | E-STLC3080 ORIGINAL SMD or Through Hole | E-STLC3080.pdf | |
![]() | 5023860670 | 5023860670 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 5023860670.pdf |