창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233844105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 222233844105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233844105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233844105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-1AEB5761C | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB5761C.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF3160 | RES 316 OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF3160.pdf | |
![]() | M1631-A1 | M1631-A1 ALI BGA | M1631-A1.pdf | |
![]() | GS74116AJ-12 | GS74116AJ-12 GSI SOJ | GS74116AJ-12.pdf | |
![]() | SWPA5040S4R7NT | SWPA5040S4R7NT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA5040S4R7NT.pdf | |
![]() | HD404344B39S | HD404344B39S VESTA dip | HD404344B39S.pdf | |
![]() | SG1626R | SG1626R MSC TO | SG1626R.pdf | |
![]() | TB-553+ | TB-553+ Mini-Circuits NA | TB-553+.pdf | |
![]() | SP285ECA | SP285ECA SIPEX SSOP | SP285ECA.pdf | |
![]() | 648CY-4R7M=P3 | 648CY-4R7M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 648CY-4R7M=P3.pdf | |
![]() | WRA2409CS-2W | WRA2409CS-2W MORNSUN SIPDIP | WRA2409CS-2W.pdf | |
![]() | SG3845J | SG3845J MSC DIP | SG3845J.pdf |