창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233844105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 222233844105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233844105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233844105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0293060.T | FUSE AUTO 60A 32VDC AUTO LINK | 0293060.T.pdf | |
![]() | RC0201DR-07215RL | RES SMD 215 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07215RL.pdf | |
![]() | MNR15ERRPJ681 | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 1206 | MNR15ERRPJ681.pdf | |
![]() | RNF18FTD280K | RES 280K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD280K.pdf | |
![]() | FA-365 24.000MHZ | FA-365 24.000MHZ EPSON SMD-DIP | FA-365 24.000MHZ.pdf | |
![]() | NM24C05LN | NM24C05LN FAI DIP-8P | NM24C05LN.pdf | |
![]() | NJM2082V-TE1 | NJM2082V-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2082V-TE1.pdf | |
![]() | 1210 5% 7.5K | 1210 5% 7.5K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 7.5K.pdf | |
![]() | HY51V16164CTC-60 | HY51V16164CTC-60 HYNIX TSOP | HY51V16164CTC-60.pdf | |
![]() | TLP700 | TLP700 TOSHIBA SOP4 | TLP700.pdf | |
![]() | RLR07C1000GSRE5 | RLR07C1000GSRE5 VishayIntertechno SMD or Through Hole | RLR07C1000GSRE5.pdf | |
![]() | QS74FCT2240TQ | QS74FCT2240TQ QS SSOP-20 | QS74FCT2240TQ.pdf |