창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233844103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233844103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233844103 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233844103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y40221K00000T0R | RES SMD 1K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y40221K00000T0R.pdf | |
![]() | IDT8M824S50C | IDT8M824S50C IDT DIP32 | IDT8M824S50C.pdf | |
![]() | GS7566-812-006U | GS7566-812-006U INTEL SMD or Through Hole | GS7566-812-006U.pdf | |
![]() | C7056P | C7056P ST DIP8 | C7056P.pdf | |
![]() | AT89LS52-16AJ | AT89LS52-16AJ ATMEL QFP | AT89LS52-16AJ.pdf | |
![]() | TMS320VC549 | TMS320VC549 TI TQFP144 | TMS320VC549.pdf | |
![]() | PKG4428 PI | PKG4428 PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKG4428 PI.pdf | |
![]() | DS7838/883B | DS7838/883B NS CDIP | DS7838/883B.pdf | |
![]() | C1220JB0J105MT | C1220JB0J105MT TDK SMD | C1220JB0J105MT.pdf | |
![]() | CMC--250/105KX1825T | CMC--250/105KX1825T TECATE 1825 | CMC--250/105KX1825T.pdf | |
![]() | SN74ALS576N | SN74ALS576N TI DIP20 | SN74ALS576N.pdf | |
![]() | MPXV5004G6U/T1 | MPXV5004G6U/T1 FreescaLe SMD or Through Hole | MPXV5004G6U/T1.pdf |