창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.402" L x 0.846" W(61.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 65 | |
| 다른 이름 | 222233843825 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843825 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843825 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0738K3L.pdf | |
![]() | RG2012N-162-W-T5 | RES SMD 1.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-162-W-T5.pdf | |
![]() | CMF07470K00JNEK | RES 470K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07470K00JNEK.pdf | |
![]() | K30A06J | K30A06J TOS TO-220F | K30A06J.pdf | |
![]() | LP2995LQEVAL | LP2995LQEVAL NSC Call | LP2995LQEVAL.pdf | |
![]() | ESF15-05 | ESF15-05 FINE SMD or Through Hole | ESF15-05.pdf | |
![]() | MSM82C43A-2RS | MSM82C43A-2RS OKI DIP | MSM82C43A-2RS.pdf | |
![]() | R75QR3270DQ00J | R75QR3270DQ00J Arcotronics DIP-2 | R75QR3270DQ00J.pdf | |
![]() | SMM02040C2703FB300 | SMM02040C2703FB300 ORIGINAL NA | SMM02040C2703FB300.pdf | |
![]() | KFG1216U2A-DIB5T00 | KFG1216U2A-DIB5T00 SAMSUNG BGA63 | KFG1216U2A-DIB5T00.pdf | |
![]() | MDF150A-40L | MDF150A-40L SANREX SMD or Through Hole | MDF150A-40L.pdf |