창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233843685 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 2.402" L x 0.846" W(61.00mm x 21.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 65 | |
다른 이름 | 222233843685 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233843685 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233843685 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C0603C225M9PAC7867 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C225M9PAC7867.pdf | ||
CRCW12063K90JNEB | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12063K90JNEB.pdf | ||
ERG-3SJ152A | RES 1.5K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ152A.pdf | ||
RD3V3M-T1B | RD3V3M-T1B ORIGINAL 3.3V | RD3V3M-T1B.pdf | ||
MTC2000A1800V | MTC2000A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MTC2000A1800V.pdf | ||
XC30XL-4VQ100C | XC30XL-4VQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC30XL-4VQ100C.pdf | ||
ICM8023 | ICM8023 ORIGINAL DIP | ICM8023.pdf | ||
M440414 | M440414 ORIGINAL QFN40 | M440414.pdf | ||
2SB1274S | 2SB1274S SANYO TO-220F | 2SB1274S.pdf | ||
IRF7455PBR | IRF7455PBR IOR 2010 | IRF7455PBR.pdf | ||
TAJD227M006YSY | TAJD227M006YSY AVX SMD or Through Hole | TAJD227M006YSY.pdf | ||
DPR6249WS | DPR6249WS DEMEX SMD or Through Hole | DPR6249WS.pdf |