창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843565 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 222233843565 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843565 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843565 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2BLCAC | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2BLCAC.pdf | |
![]() | ERA-8ARB4022V | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB4022V.pdf | |
![]() | ESR03EZPF39R0 | RES SMD 39 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF39R0.pdf | |
![]() | RT1206WRD0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0722K1L.pdf | |
![]() | PM300HHA120 | PM300HHA120 MIT SMD or Through Hole | PM300HHA120.pdf | |
![]() | LDR1833 | LDR1833 ST TO252 | LDR1833.pdf | |
![]() | GP1A71A | GP1A71A SHARP GAP5.0-DIP3 | GP1A71A.pdf | |
![]() | IRF9410(white) | IRF9410(white) IOR SOP8 | IRF9410(white).pdf | |
![]() | KPA | KPA MCC SOT-323 | KPA.pdf | |
![]() | LT619EMS8 | LT619EMS8 TI SOP | LT619EMS8.pdf | |
![]() | SS4R | SS4R ORIGINAL SMD or Through Hole | SS4R.pdf | |
![]() | AL0410-1.5MH | AL0410-1.5MH TBA SMD or Through Hole | AL0410-1.5MH.pdf |