창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 222233843475 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843475 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D471MLBAT | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471MLBAT.pdf | |
![]() | W3008G | 2.4GHz BlueTooth Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz 1.7dBi Solder Surface Mount | W3008G.pdf | |
![]() | P12ECH381RH | P12ECH381RH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P12ECH381RH.pdf | |
![]() | AT402A | AT402A NKKSWITCHES AT402SplashproofBl | AT402A.pdf | |
![]() | MR2764A/B | MR2764A/B INTEL LCC32 | MR2764A/B.pdf | |
![]() | BCR25R12LB | BCR25R12LB ORIGINAL TO-247 | BCR25R12LB.pdf | |
![]() | VCO-1 | VCO-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | VCO-1.pdf | |
![]() | TAH-04-683 | TAH-04-683 COSEL SMD or Through Hole | TAH-04-683.pdf | |
![]() | 54LS157/BFAJC | 54LS157/BFAJC MOT BFAJC | 54LS157/BFAJC.pdf | |
![]() | BFQ71C | BFQ71C Phi DIP | BFQ71C.pdf | |
![]() | WPC8763LD | WPC8763LD WINBOND QFP | WPC8763LD.pdf |