창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222233843474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843474 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BCV-FEC | SUPPORT PILLARS | BCV-FEC.pdf | |
![]() | CPF0402B576RE1 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B576RE1.pdf | |
![]() | MRS16000C1000FRP00 | RES 100 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1000FRP00.pdf | |
![]() | TC74VHC00FN(ELF | TC74VHC00FN(ELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC00FN(ELF.pdf | |
![]() | HD74LV373TELL | HD74LV373TELL HIT SSOP | HD74LV373TELL.pdf | |
![]() | UDZSTE-17-5.1B | UDZSTE-17-5.1B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-17-5.1B.pdf | |
![]() | IDT7204L50JG8 | IDT7204L50JG8 IDT PLCC32 | IDT7204L50JG8.pdf | |
![]() | 2N3299S | 2N3299S MOT CAN3 | 2N3299S.pdf | |
![]() | 35V820UF | 35V820UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V820UF.pdf | |
![]() | 1812J1K00101JCT | 1812J1K00101JCT SYFER SMD | 1812J1K00101JCT.pdf | |
![]() | SRW40ES-X02H016 | SRW40ES-X02H016 TDK SMD or Through Hole | SRW40ES-X02H016.pdf |