창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 222233843395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843395 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX5R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX5R8BB105.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ5R1.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD4990F | RK73H1JTTD4990F KOA 499ohm10603 | RK73H1JTTD4990F.pdf | |
![]() | HM10S613 | HM10S613 MAGNACHIP SMD or Through Hole | HM10S613.pdf | |
![]() | 336934 | 336934 N/A DIP | 336934.pdf | |
![]() | UPD6376G | UPD6376G NEC SOP-16 | UPD6376G.pdf | |
![]() | H605228 | H605228 EMMICRO SOT223 | H605228.pdf | |
![]() | 6.000MHZ/30PF | 6.000MHZ/30PF KOAN HC-49S | 6.000MHZ/30PF.pdf | |
![]() | MMBD7000LT1 TEL:82766440 | MMBD7000LT1 TEL:82766440 ON SOT-23 | MMBD7000LT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 6Dp | 6Dp PHILIPS SOT-23 | 6Dp.pdf | |
![]() | 2SK1182 | 2SK1182 SANKEN SMD or Through Hole | 2SK1182.pdf | |
![]() | MCP130-450DI/TT | MCP130-450DI/TT Microchip TO-92 | MCP130-450DI/TT.pdf |