창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233843395 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.9µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 105 | |
다른 이름 | 222233843395 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233843395 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233843395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1556R1H5R2CZ01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H5R2CZ01D.pdf | ||
TK6A60W,S4VX | MOSFET N CH 600V 6.2A TO-220SIS | TK6A60W,S4VX.pdf | ||
RG3216V-1132-P-T1 | RES SMD 11.3KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1132-P-T1.pdf | ||
2455R02980954 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R02980954.pdf | ||
CS9922S | CS9922S CS DIP | CS9922S.pdf | ||
IU014 | IU014 FDK NULL | IU014.pdf | ||
DSP56002FC66/3J40C | DSP56002FC66/3J40C MOTOROLA QFP2020 | DSP56002FC66/3J40C.pdf | ||
HI-038 | HI-038 IHF SIP17 | HI-038.pdf | ||
LY625128SL-55LLI /2.2K | LY625128SL-55LLI /2.2K LYONTEK SOP-32 | LY625128SL-55LLI /2.2K.pdf | ||
M38510/75203BCA=JM54AC08BCA (1A1106) | M38510/75203BCA=JM54AC08BCA (1A1106) QP SMD or Through Hole | M38510/75203BCA=JM54AC08BCA (1A1106).pdf | ||
TDA7461ND/D | TDA7461ND/D ST SOP28 | TDA7461ND/D.pdf | ||
K4P170411C-FC50 | K4P170411C-FC50 SAMSUNG TSOP | K4P170411C-FC50.pdf |