창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.402" L x 0.846" W(61.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 65 | |
| 다른 이름 | 222233842825 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842825 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842825 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-C-18EH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-C-18EH.pdf | |
![]() | TGHGCR0020FE | RES CHAS MNT 0.002 OHM 1% 100W | TGHGCR0020FE.pdf | |
![]() | RMCF2512FT30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT30R1.pdf | |
![]() | CMF55840R00BEEK | RES 840 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55840R00BEEK.pdf | |
![]() | NFP-3600-A3 | NFP-3600-A3 nVIDIA BGA | NFP-3600-A3.pdf | |
![]() | K3298 | K3298 NA TO-220 | K3298.pdf | |
![]() | TL1431CZ | TL1431CZ STM SMD or Through Hole | TL1431CZ.pdf | |
![]() | CIQ | CIQ BEL SMD or Through Hole | CIQ.pdf | |
![]() | TNPW-1206-2371BT9T/R | TNPW-1206-2371BT9T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | TNPW-1206-2371BT9T/R.pdf | |
![]() | MD82C52/7/5962-958 | MD82C52/7/5962-958 INTERSIL CDIP28 | MD82C52/7/5962-958.pdf | |
![]() | SM387 | SM387 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM387.pdf | |
![]() | BDS-3516-681M | BDS-3516-681M ORIGINAL 3516- | BDS-3516-681M.pdf |