창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233842683 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233842683 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233842683 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233842683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1676415-5 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676415-5.pdf | |
![]() | 0603HC-6N8XJBW | 0603HC-6N8XJBW Coilcraft ChipCoil | 0603HC-6N8XJBW.pdf | |
![]() | C451N1 | C451N1 POWEREX POWEREX | C451N1.pdf | |
![]() | P87C54UBBB | P87C54UBBB PHILIPS QFP | P87C54UBBB.pdf | |
![]() | STD28NF06-TR | STD28NF06-TR ST TO-252 | STD28NF06-TR.pdf | |
![]() | AM4407M8R | AM4407M8R AIT-IC SOP-8 | AM4407M8R.pdf | |
![]() | LTC4010CFE#TRPBF | LTC4010CFE#TRPBF LT TSSOP16 | LTC4010CFE#TRPBF.pdf | |
![]() | S87L51FB5A44 | S87L51FB5A44 PHI PLCC | S87L51FB5A44.pdf | |
![]() | 374R | 374R ORIGINAL SMD or Through Hole | 374R.pdf | |
![]() | CX20741-99ZP3 | CX20741-99ZP3 CONEXANT TQFP100 | CX20741-99ZP3.pdf | |
![]() | SAA1281B-R668 | SAA1281B-R668 ITT DIP | SAA1281B-R668.pdf | |
![]() | SPC566MZP56D | SPC566MZP56D SP SMD or Through Hole | SPC566MZP56D.pdf |