창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842565 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 222233842565 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842565 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842565 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839139633G | 390pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839139633G.pdf | |
![]() | DS8838J | DS8838J DS CDIP | DS8838J.pdf | |
![]() | WV0018-CS | WV0018-CS SAURO Call | WV0018-CS.pdf | |
![]() | IR1150DS | IR1150DS IOR SMD or Through Hole | IR1150DS.pdf | |
![]() | AD2S90AD | AD2S90AD AD PLCC-20 | AD2S90AD.pdf | |
![]() | AKM62256LFP-10T | AKM62256LFP-10T AKM SMD | AKM62256LFP-10T.pdf | |
![]() | ME6211C33R5 | ME6211C33R5 ME SMD or Through Hole | ME6211C33R5.pdf | |
![]() | 3990A5 | 3990A5 CML SMD or Through Hole | 3990A5.pdf | |
![]() | TA76431S(T) | TA76431S(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA76431S(T).pdf | |
![]() | CM06FD222G03 | CM06FD222G03 CORNELL SMD or Through Hole | CM06FD222G03.pdf | |
![]() | CL1.5UH | CL1.5UH SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1.5UH.pdf |