창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233842475 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 91 | |
다른 이름 | 222233842475 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233842475 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233842475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ALE13B09 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | ALE13B09.pdf | |
![]() | RCP0603W1K10JEA | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10JEA.pdf | |
![]() | AT-101-PIN | AT-101-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AT-101-PIN.pdf | |
![]() | M51386 | M51386 ORIGINAL SIP | M51386.pdf | |
![]() | H8BCS0PE0MBR-46M-C | H8BCS0PE0MBR-46M-C CY BGA | H8BCS0PE0MBR-46M-C.pdf | |
![]() | ICM7555IVT | ICM7555IVT BB CAN | ICM7555IVT.pdf | |
![]() | UR132-2.5 | UR132-2.5 UTC SOT23 | UR132-2.5.pdf | |
![]() | 5SH-0005-6T | 5SH-0005-6T FREE SMD or Through Hole | 5SH-0005-6T.pdf | |
![]() | BESM18MI-NSC50B-BV03 | BESM18MI-NSC50B-BV03 BALLUFF PROXIMITYSWITCHM18 | BESM18MI-NSC50B-BV03.pdf | |
![]() | BBY58-02VI | BBY58-02VI INFINEON SMD or Through Hole | BBY58-02VI.pdf | |
![]() | DCW03A-12 | DCW03A-12 MW SMD or Through Hole | DCW03A-12.pdf | |
![]() | BA2W226M16025BB285 | BA2W226M16025BB285 SAMWHA SMD or Through Hole | BA2W226M16025BB285.pdf |