창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233842224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233842224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233842224 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233842224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ2220A272JBEAT4X | 2700pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A272JBEAT4X.pdf | ||
CJT800820RJJ | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 800W | CJT800820RJJ.pdf | ||
24C02PI (E2PROM) | 24C02PI (E2PROM) ATMEL SMD or Through Hole | 24C02PI (E2PROM).pdf | ||
RD9.1SL | RD9.1SL NEC SOD-323 | RD9.1SL.pdf | ||
100W100R | 100W100R TY SMD or Through Hole | 100W100R.pdf | ||
PSD813F1-A-15M | PSD813F1-A-15M WSI QFP-52 | PSD813F1-A-15M.pdf | ||
HSO0006 | HSO0006 hidly SMD or Through Hole | HSO0006.pdf | ||
TEESVA21A106M8R | TEESVA21A106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA21A106M8R.pdf | ||
ICS951403GF | ICS951403GF ICS SSOP | ICS951403GF.pdf | ||
BFP 196 E6327 | BFP 196 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BFP 196 E6327.pdf | ||
CPV362MR | CPV362MR IR SMD or Through Hole | CPV362MR.pdf | ||
XC3S1200E-5FT256I | XC3S1200E-5FT256I XILINX BGA-256 | XC3S1200E-5FT256I.pdf |