창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233842224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A4R7CAT4A | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A4R7CAT4A.pdf | |
![]() | AA0805FR-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07470RL.pdf | |
![]() | GM71C256BJ-80 | GM71C256BJ-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM71C256BJ-80.pdf | |
![]() | CD4033BEE4 | CD4033BEE4 TexasInstruments SMD or Through Hole | CD4033BEE4.pdf | |
![]() | TPS71828-30 | TPS71828-30 TI 6SON | TPS71828-30.pdf | |
![]() | AT87C51RC23CSUM | AT87C51RC23CSUM ATMEL DIP | AT87C51RC23CSUM.pdf | |
![]() | 4651350 | 4651350 STM DIP14 | 4651350.pdf | |
![]() | SPL03-10R | SPL03-10R TDK SMD or Through Hole | SPL03-10R.pdf | |
![]() | 5ET3.15A | 5ET3.15A BelFuse SMD or Through Hole | 5ET3.15A.pdf | |
![]() | 82AY02L | 82AY02L NS SMD | 82AY02L.pdf | |
![]() | TPA2000DIPW | TPA2000DIPW TI SMD or Through Hole | TPA2000DIPW.pdf | |
![]() | RPK-N-R | RPK-N-R PHIHONG SMD or Through Hole | RPK-N-R.pdf |