창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233842223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842223 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP0010200R0KE143 | RES 200 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010200R0KE143.pdf | |
![]() | CKE2009/CECL2009 | CKE2009/CECL2009 CKE SMD or Through Hole | CKE2009/CECL2009.pdf | |
![]() | OMAP730BZZG | OMAP730BZZG TI BGA | OMAP730BZZG.pdf | |
![]() | 101628 | 101628 ORIGINAL DIP | 101628.pdf | |
![]() | 93735AF | 93735AF ICS SSOP48 | 93735AF.pdf | |
![]() | N80-A350X | N80-A350X EPCOS SMD or Through Hole | N80-A350X.pdf | |
![]() | ID82C59A-10 | ID82C59A-10 HAR SMD or Through Hole | ID82C59A-10.pdf | |
![]() | MB91F318SPMC-G124-90 | MB91F318SPMC-G124-90 FUJ QFP | MB91F318SPMC-G124-90.pdf | |
![]() | BEL337-C66 | BEL337-C66 NEC QFP80 | BEL337-C66.pdf | |
![]() | N8T26N | N8T26N TI DIP16 | N8T26N.pdf | |
![]() | 87C54X2-3CSUL | 87C54X2-3CSUL ATMEL DIP | 87C54X2-3CSUL.pdf | |
![]() | NTL04B1N0TRF | NTL04B1N0TRF NICC SMT | NTL04B1N0TRF.pdf |