창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233842155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842155 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201JT27R0 | RES SMD 27 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT27R0.pdf | |
![]() | AA0805FR-072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072K21L.pdf | |
![]() | RCL0612357KFKEA | RES SMD 357K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612357KFKEA.pdf | |
![]() | CPF0201D165RE1 | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D165RE1.pdf | |
![]() | MQQ31-10D1 | MQQ31-10D1 IXYS SMD or Through Hole | MQQ31-10D1.pdf | |
![]() | 1072AS-4R7M=P3 | 1072AS-4R7M=P3 TOKO SMD | 1072AS-4R7M=P3.pdf | |
![]() | 74HC85M | 74HC85M TI SOP-16 | 74HC85M.pdf | |
![]() | 49CN10N | 49CN10N Infineon SMD or Through Hole | 49CN10N.pdf | |
![]() | LF151AJ | LF151AJ NSC DIP | LF151AJ.pdf | |
![]() | Q16R | Q16R INTEL PGA | Q16R.pdf | |
![]() | MAX398CSE | MAX398CSE MAXIM SOP16 | MAX398CSE.pdf | |
![]() | S-8353H31MC | S-8353H31MC SEIKO/SII SOT-153 SOT-23-5 | S-8353H31MC.pdf |