창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233842155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842155 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HVA-6 | FUSE CARTRIDGE 6A 1KVAC NON STD | HVA-6.pdf | |
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![]() | YR1B17K4CC | RES 17.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B17K4CC.pdf | |
![]() | TC55RP3202ECB713 | TC55RP3202ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3202ECB713.pdf | |
![]() | SB1505W | SB1505W TSC SMD or Through Hole | SB1505W.pdf | |
![]() | 7R1313RC | 7R1313RC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7R1313RC.pdf | |
![]() | 05FHJ-SM1-TB(LF)(SN) | 05FHJ-SM1-TB(LF)(SN) JST 5P | 05FHJ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MIC910BM5 | MIC910BM5 MICREL SOT23-5 | MIC910BM5.pdf | |
![]() | OTI036ADV-50 | OTI036ADV-50 OTI DIP | OTI036ADV-50.pdf |