창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233842105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233842105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233842105 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233842105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1608JB1V475K080AC | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1V475K080AC.pdf | ||
HY29F800TT-TO | HY29F800TT-TO HY SMD or Through Hole | HY29F800TT-TO.pdf | ||
MAX2831ETM | MAX2831ETM MAX QFN | MAX2831ETM.pdf | ||
SC3200UCL | SC3200UCL N/A BGA | SC3200UCL.pdf | ||
18122R224K9BB0D | 18122R224K9BB0D PHILIPS SMD | 18122R224K9BB0D.pdf | ||
CSM5500CD90-V5510- | CSM5500CD90-V5510- QUALCOMM BGA | CSM5500CD90-V5510-.pdf | ||
UPC1853CT-01(MS) | UPC1853CT-01(MS) NEC DIP30 | UPC1853CT-01(MS).pdf | ||
PCL-1-02A3MSP | PCL-1-02A3MSP OEG DIP-SOP | PCL-1-02A3MSP.pdf | ||
U595 | U595 ST ZIP8 | U595.pdf | ||
MSP430F2410TRGC | MSP430F2410TRGC TI VQFN64 | MSP430F2410TRGC.pdf |