창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233842105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UAL5-1R5F8 | RES CHAS MNT 1.5 OHM 1% 7.5W | UAL5-1R5F8.pdf | |
![]() | SMM02070C5608FBP00 | RES SMD 5.6 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C5608FBP00.pdf | |
![]() | CMF6080K600FKR670 | RES 80.6K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6080K600FKR670.pdf | |
![]() | TEA688OH | TEA688OH PHILIPS QFP-64 | TEA688OH.pdf | |
![]() | TMP47C620DF-N791 | TMP47C620DF-N791 TOSHIBA QFP | TMP47C620DF-N791.pdf | |
![]() | 12214360 | 12214360 DELPHI con | 12214360.pdf | |
![]() | XC9221D09AMR | XC9221D09AMR TOREX SOT-25 | XC9221D09AMR.pdf | |
![]() | LT3765IMSE | LT3765IMSE LT MSOP | LT3765IMSE.pdf | |
![]() | BBSP52 | BBSP52 NS SOT223 | BBSP52.pdf | |
![]() | ECQK1155JG | ECQK1155JG panasonic SMD or Through Hole | ECQK1155JG.pdf | |
![]() | BB3510SM | BB3510SM BB CAN | BB3510SM.pdf | |
![]() | BSM282F | BSM282F SIEMENS SMD or Through Hole | BSM282F.pdf |