창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233842105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233842105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233842105 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233842105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PPC405EP-3LB266 | PPC405EP-3LB266 AMCC SMD or Through Hole | PPC405EP-3LB266.pdf | |
![]() | MC145574AEG.A | MC145574AEG.A Freescale na | MC145574AEG.A.pdf | |
![]() | 2SC4571-T2 | 2SC4571-T2 ORIGINAL 23\\4 | 2SC4571-T2.pdf | |
![]() | 100302DCQR | 100302DCQR NS DIP | 100302DCQR.pdf | |
![]() | SG-531P10.000MC | SG-531P10.000MC Epson SMD | SG-531P10.000MC.pdf | |
![]() | MSA-0311(A03B) | MSA-0311(A03B) AGILENT SOT143 | MSA-0311(A03B).pdf | |
![]() | 6303300208-135 | 6303300208-135 KINSUN SMD or Through Hole | 6303300208-135.pdf | |
![]() | 103166-2 | 103166-2 TYCO SMD or Through Hole | 103166-2.pdf | |
![]() | W21-1ROGI | W21-1ROGI WELWYN SMD or Through Hole | W21-1ROGI.pdf | |
![]() | CY1P-220P | CY1P-220P ORIGINAL SMD or Through Hole | CY1P-220P.pdf | |
![]() | PIC16F688T-I/ML | PIC16F688T-I/ML MICROCHIP QFN16 | PIC16F688T-I/ML.pdf | |
![]() | TEA3717DPN | TEA3717DPN ST DIP | TEA3717DPN.pdf |