창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841685 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 222233841685 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841685 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841685 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R8CLAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8CLAAJ.pdf | |
![]() | 05083C103KAT2W | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C103KAT2W.pdf | |
![]() | CDV30FH910FO3F | MICA | CDV30FH910FO3F.pdf | |
![]() | PMBT5551,215 | TRANS NPN 160V 0.3A SOT23 | PMBT5551,215.pdf | |
![]() | PR01000101202JR500 | RES 12K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000101202JR500.pdf | |
![]() | RNF14FTD3M09 | RES 3.09M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD3M09.pdf | |
![]() | NCP1271P100G | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 7-PDIP | NCP1271P100G.pdf | |
![]() | SG-657 | SG-657 KODENSHI SMD or Through Hole | SG-657.pdf | |
![]() | TA25DU1.0 | TA25DU1.0 ABB SMD or Through Hole | TA25DU1.0.pdf | |
![]() | KL731JTTEJ22NH | KL731JTTEJ22NH KOA SMD | KL731JTTEJ22NH.pdf | |
![]() | PD-CU05 | PD-CU05 ORIGINAL FASHENG | PD-CU05.pdf | |
![]() | W29C020T-12 | W29C020T-12 WINBOND TSSOP32 | W29C020T-12.pdf |