창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233841334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMFB3435103JNT | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | CMFB3435103JNT.pdf | |
![]() | KQ0603TTDG33NH | KQ0603TTDG33NH KOA SMD or Through Hole | KQ0603TTDG33NH.pdf | |
![]() | N6104DAG | N6104DAG M-TEK DIP6 | N6104DAG.pdf | |
![]() | 1826411 | 1826411 amp 25bulk | 1826411.pdf | |
![]() | LC4256V3TN100-5I | LC4256V3TN100-5I ALTERA QFP-100 | LC4256V3TN100-5I.pdf | |
![]() | EC3645ETTS-50.000T | EC3645ETTS-50.000T ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC3645ETTS-50.000T.pdf | |
![]() | AD200GP | AD200GP AD DIP16 | AD200GP.pdf | |
![]() | PDC013A | PDC013A PIONEER QFP-80P | PDC013A.pdf | |
![]() | MAX489ECSE-T | MAX489ECSE-T MAX SOP | MAX489ECSE-T.pdf | |
![]() | EMRS-6 | EMRS-6 MCL SMD or Through Hole | EMRS-6.pdf | |
![]() | LM3965ESX-5.0 | LM3965ESX-5.0 NS TO-263 | LM3965ESX-5.0.pdf | |
![]() | KL443 | KL443 shinkoh TO-18 | KL443.pdf |