창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233841334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 222233841334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233841334 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233841334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL31C221JHFNNNE | 220pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C221JHFNNNE.pdf | ||
RT0805BRD0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0751K1L.pdf | ||
JRC16BR-14S(71) | JRC16BR-14S(71) HIROSE SMD or Through Hole | JRC16BR-14S(71).pdf | ||
CDA5.5MC26 | CDA5.5MC26 MURATA DIP-3 | CDA5.5MC26.pdf | ||
TM2824A-0002 | TM2824A-0002 DSPG QFP-80 | TM2824A-0002.pdf | ||
65343Q200 | 65343Q200 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 65343Q200.pdf | ||
2N6532 | 2N6532 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N6532.pdf | ||
PC8641DVU1333JB | PC8641DVU1333JB FREE AYSMD | PC8641DVU1333JB.pdf | ||
TC74VHC32AFT | TC74VHC32AFT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC32AFT.pdf | ||
1814402-3 | 1814402-3 ORIGINAL NEW | 1814402-3.pdf | ||
2N2793 | 2N2793 MOT SMD or Through Hole | 2N2793.pdf | ||
MAX1121EHKD | MAX1121EHKD MXM SMD or Through Hole | MAX1121EHKD.pdf |