창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233841223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841223 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S390J25SL0N63J5R | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S390J25SL0N63J5R.pdf | |
![]() | 0819-60G | 33µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819-60G.pdf | |
![]() | 16R4DCN | 16R4DCN MMI DIP | 16R4DCN.pdf | |
![]() | TMDS361SPAGR | TMDS361SPAGR TI SMD or Through Hole | TMDS361SPAGR.pdf | |
![]() | UC1846L/883 | UC1846L/883 UNI LLCC | UC1846L/883.pdf | |
![]() | 8803CPANG3UH5 | 8803CPANG3UH5 TOS DIP | 8803CPANG3UH5.pdf | |
![]() | HD74ALVC1G04VSE | HD74ALVC1G04VSE HITACHI SOT-35 | HD74ALVC1G04VSE.pdf | |
![]() | SG732BTTD391K | SG732BTTD391K KOA SMD or Through Hole | SG732BTTD391K.pdf | |
![]() | MAX5815AAUD+ | MAX5815AAUD+ MAXIM TSSOP-16 | MAX5815AAUD+.pdf | |
![]() | T800MA | T800MA ORIGINAL SMD or Through Hole | T800MA.pdf | |
![]() | BCM5615 | BCM5615 BROADCOM QFP | BCM5615.pdf |