창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233841155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841155 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B475K035E3100 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475K035E3100.pdf | |
![]() | RG1005P-8450-D-T10 | RES SMD 845 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-8450-D-T10.pdf | |
![]() | MBB02070C1002DRP00 | RES 10K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1002DRP00.pdf | |
![]() | BRL2518T2R2 | BRL2518T2R2 TAIYO SMD | BRL2518T2R2.pdf | |
![]() | MAX787ECK | MAX787ECK MAX DIP-5 | MAX787ECK.pdf | |
![]() | D70208HLP10 | D70208HLP10 NEC PLCC | D70208HLP10.pdf | |
![]() | RT9193-36GB | RT9193-36GB RICHTEK SOT-23 | RT9193-36GB.pdf | |
![]() | TT200F | TT200F ORIGINAL SMD or Through Hole | TT200F.pdf | |
![]() | SAA1251 | SAA1251 ITT DIP | SAA1251.pdf | |
![]() | CS590 | CS590 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS590.pdf | |
![]() | INS80496WAYN | INS80496WAYN NATIONAL SMD or Through Hole | INS80496WAYN.pdf |