창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233841155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222233841155 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233841155 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233841155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C1188FC100 | RES 1.18 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1188FC100.pdf | |
![]() | AMD-762TM/AMD-762JLC | AMD-762TM/AMD-762JLC AMD BGA | AMD-762TM/AMD-762JLC.pdf | |
![]() | 156 16V 10% C | 156 16V 10% C avetron 2011 | 156 16V 10% C.pdf | |
![]() | 68UF 400V 18*27 | 68UF 400V 18*27 TASUND SMD or Through Hole | 68UF 400V 18*27.pdf | |
![]() | AS7C31026-15TI | AS7C31026-15TI ALLIANCE TSOP | AS7C31026-15TI.pdf | |
![]() | LC89170M-TBB / 89170M | LC89170M-TBB / 89170M Sanyo SMD or Through Hole | LC89170M-TBB / 89170M.pdf | |
![]() | CX-1V-SM2-32.768K 100/I | CX-1V-SM2-32.768K 100/I ORIGINAL SMD or Through Hole | CX-1V-SM2-32.768K 100/I.pdf | |
![]() | 93AA86T-I/P- | 93AA86T-I/P- MICROCHIP DIP-8 | 93AA86T-I/P-.pdf | |
![]() | DSA-501MA-05F25 | DSA-501MA-05F25 MITSUBISH DIP | DSA-501MA-05F25.pdf | |
![]() | DHR1C686M1S | DHR1C686M1S NECTOKIN DIP | DHR1C686M1S.pdf | |
![]() | ON4392 | ON4392 PH SOT | ON4392.pdf | |
![]() | UC3527AN | UC3527AN UC SMD or Through Hole | UC3527AN.pdf |