창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233841154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H224K1P1H03B | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER71H224K1P1H03B.pdf | |
![]() | 416F37023CDT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CDT.pdf | |
![]() | M28529-12 | M28529-12 MNDSPEED BGA | M28529-12.pdf | |
![]() | UJ860513 | UJ860513 ICS SSOP52 | UJ860513.pdf | |
![]() | DS18145WM | DS18145WM DALLAS SOP | DS18145WM.pdf | |
![]() | FPXLF200-20/TR | FPXLF200-20/TR FOX SMD or Through Hole | FPXLF200-20/TR.pdf | |
![]() | 20EK102 | 20EK102 PANA 2P | 20EK102.pdf | |
![]() | PK160F-16 | PK160F-16 SANREX SMD or Through Hole | PK160F-16.pdf | |
![]() | SN74LVC2G08DP | SN74LVC2G08DP PHILIPS SMD or Through Hole | SN74LVC2G08DP.pdf | |
![]() | 9622J | 9622J ORIGINAL SMD20 | 9622J.pdf |