창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233841153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233841153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233841153 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233841153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ5259BS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT363 | MMBZ5259BS-7-F.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ564V | RES SMD 560K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ564V.pdf | |
![]() | AC1210JR-07240RL | RES SMD 240 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07240RL.pdf | |
![]() | AZ1117H5.0TRE1 | AZ1117H5.0TRE1 AAC PB FREE | AZ1117H5.0TRE1.pdf | |
![]() | ECQB2392KF | ECQB2392KF PANASONIC DIP | ECQB2392KF.pdf | |
![]() | ESMTM12L64164A-5TG2R | ESMTM12L64164A-5TG2R ST SOD-882 | ESMTM12L64164A-5TG2R.pdf | |
![]() | 74AHC1G125DRLRG4 | 74AHC1G125DRLRG4 NXP TI | 74AHC1G125DRLRG4.pdf | |
![]() | JZ11.0592M3.3V20PPM | JZ11.0592M3.3V20PPM LSD SMD or Through Hole | JZ11.0592M3.3V20PPM.pdf | |
![]() | TA8124P | TA8124P TOS DIP | TA8124P.pdf | |
![]() | RS1M#LFP | RS1M#LFP ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1M#LFP.pdf | |
![]() | FDS4070 | FDS4070 FDS SOP-8 | FDS4070.pdf | |
![]() | P6CU-0505ZLF | P6CU-0505ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6CU-0505ZLF.pdf |