창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.402" L x 0.846" W(61.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 65 | |
| 다른 이름 | 222233841106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841106 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841106 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPCR336K003R1800 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0805 (2012 Metric) 1.8 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TPCR336K003R1800.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2940V | RES SMD 294 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2940V.pdf | |
![]() | MRS25000C5909FC100 | RES 59 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5909FC100.pdf | |
![]() | 6324-15UWC/S400-X9 | 6324-15UWC/S400-X9 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 6324-15UWC/S400-X9.pdf | |
![]() | LMC2904DR2G | LMC2904DR2G ON SOP8 | LMC2904DR2G.pdf | |
![]() | 2SC2150 T100R | 2SC2150 T100R ROHM SMT86 | 2SC2150 T100R.pdf | |
![]() | ULN2003AG | ULN2003AG TOSH DIP-16P | ULN2003AG .pdf | |
![]() | SOD4736A | SOD4736A MCC SOD-123 | SOD4736A.pdf | |
![]() | 30-01USOC/MB | 30-01USOC/MB ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-01USOC/MB.pdf | |
![]() | MTD2018 | MTD2018 SHINDENGEN SOP28 | MTD2018.pdf | |
![]() | GRM42-6X7R104K050BD | GRM42-6X7R104K050BD MURATA SMD | GRM42-6X7R104K050BD.pdf |