창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233840474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233840474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233840474 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233840474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SM10-25KX | RES 25K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | SM10-25KX.pdf | |
![]() | 3720202794 | 3720202794 AMP CONNECTOR | 3720202794.pdf | |
![]() | TAJA107M006RNJ | TAJA107M006RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJA107M006RNJ.pdf | |
![]() | 0805 911J 50V | 0805 911J 50V FH SMD or Through Hole | 0805 911J 50V.pdf | |
![]() | B0805R105KCT | B0805R105KCT POE MLCC | B0805R105KCT.pdf | |
![]() | CD74AC00M96G4 | CD74AC00M96G4 TEXASINSTRUMENTS ORIGINAL | CD74AC00M96G4.pdf | |
![]() | PTB3I78-5633T-SC/UPC-KAH+ | PTB3I78-5633T-SC/UPC-KAH+ N/A SMD or Through Hole | PTB3I78-5633T-SC/UPC-KAH+.pdf | |
![]() | RF3103E.12 | RF3103E.12 ORIGINAL BGA-22D | RF3103E.12.pdf | |
![]() | RDD05-12S4U | RDD05-12S4U CHINFA SIP5 | RDD05-12S4U.pdf | |
![]() | ES52188SS | ES52188SS ESS SMD or Through Hole | ES52188SS.pdf | |
![]() | LM2903DR/3.9mm | LM2903DR/3.9mm TI SMD or Through Hole | LM2903DR/3.9mm.pdf |