창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233840335 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 222233840335 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233840335 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233840335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
LGDT1102T | LGDT1102T LG BGA | LGDT1102T.pdf | ||
4AC064MSA002 | 4AC064MSA002 N/A na | 4AC064MSA002.pdf | ||
MC74VHCT86AMG | MC74VHCT86AMG ON SOEIAJ14PBF | MC74VHCT86AMG.pdf | ||
SDRX2BDS | SDRX2BDS SUPER SOP16 | SDRX2BDS.pdf | ||
FRN91-24BB | FRN91-24BB Honeywel SMD or Through Hole | FRN91-24BB.pdf | ||
TT16-ABS/MBS | TT16-ABS/MBS NETD SMD or Through Hole | TT16-ABS/MBS.pdf | ||
NLC322522T-4R7K-S | NLC322522T-4R7K-S TAIYO SMD | NLC322522T-4R7K-S.pdf | ||
MLF3216DR33MT000 | MLF3216DR33MT000 TDK 1206-330N | MLF3216DR33MT000.pdf | ||
NF-500-SLI-N-A3 | NF-500-SLI-N-A3 NVIDIA BGA | NF-500-SLI-N-A3.pdf | ||
T5025NL | T5025NL PULSE SOP8 | T5025NL.pdf | ||
AD8017AN | AD8017AN AD/PMI DIP8 | AD8017AN.pdf | ||
CA3131E | CA3131E HARRIS DIP8 | CA3131E.pdf |