창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233840224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233840224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233840224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233840224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL169F33IDT | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F33IDT.pdf | |
![]() | RNF12FTD48K7 | RES 48.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD48K7.pdf | |
![]() | NKN200JR-73-0R33 | RES 0.33 OHM 2W 5% AXIAL | NKN200JR-73-0R33.pdf | |
![]() | AD1110A0 | AD1110A0 AD SOT23 | AD1110A0.pdf | |
![]() | NXP90010A | NXP90010A NXP QFP | NXP90010A.pdf | |
![]() | U-eg0341.983-00 | U-eg0341.983-00 ORIGINAL QFP | U-eg0341.983-00.pdf | |
![]() | STD7NB320T4 | STD7NB320T4 STMICRO SMD or Through Hole | STD7NB320T4.pdf | |
![]() | UCC381DP-3/ADJ | UCC381DP-3/ADJ TI SOP-8 | UCC381DP-3/ADJ.pdf | |
![]() | RD3A2BY202J | RD3A2BY202J TYD SMD or Through Hole | RD3A2BY202J.pdf | |
![]() | 74HC245AWM | 74HC245AWM FCS SMD | 74HC245AWM.pdf | |
![]() | VI-B40-EW | VI-B40-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-B40-EW.pdf | |
![]() | SNJJ54LS38W | SNJJ54LS38W TI sop | SNJJ54LS38W.pdf |