창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233840155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233840155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233840155 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233840155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 62A22-02-090C | OPTICAL ENCODER | 62A22-02-090C.pdf | |
![]() | MS4800B-20-1160-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-20-1160-10X-10R.pdf | |
![]() | CXT2907A-TR | CXT2907A-TR CENTRALSEM SOT-89 | CXT2907A-TR.pdf | |
![]() | 1SS314(TPH3,F) | 1SS314(TPH3,F) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SS314(TPH3,F).pdf | |
![]() | 74HC(T)123D | 74HC(T)123D NA NA | 74HC(T)123D.pdf | |
![]() | psmn025100d118 | psmn025100d118 nxp SMD or Through Hole | psmn025100d118.pdf | |
![]() | 234ET-1(2) | 234ET-1(2) SEMITEC SMD or Through Hole | 234ET-1(2).pdf | |
![]() | M50740-608 | M50740-608 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50740-608.pdf | |
![]() | MSP430G2333IRHB32R | MSP430G2333IRHB32R TI TO-92 | MSP430G2333IRHB32R.pdf | |
![]() | RN1405/XE | RN1405/XE TOSHIBA SOT-23 | RN1405/XE.pdf | |
![]() | 413985-3 | 413985-3 TYCO SMD or Through Hole | 413985-3.pdf | |
![]() | SL8603 | SL8603 KCC SMD or Through Hole | SL8603.pdf |