창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233840153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233840153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233840153 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233840153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SA055E104MAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA055E104MAA.pdf | |
![]() | 06032C221JAT2A | 220pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 06032C221JAT2A.pdf | |
![]() | 425F22A024M5760 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A024M5760.pdf | |
![]() | CRCW20108R20JMTF | RES SMD 8.2 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20108R20JMTF.pdf | |
![]() | TNPW08053K32BE | TNPW08053K32BE DALE SMD or Through Hole | TNPW08053K32BE.pdf | |
![]() | G3PE-225B DC24V | G3PE-225B DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3PE-225B DC24V.pdf | |
![]() | RA6N-ZR6ZJ | RA6N-ZR6ZJ IDEC DIP-7 | RA6N-ZR6ZJ.pdf | |
![]() | STP1612PW05 | STP1612PW05 ST SSOP24 | STP1612PW05.pdf | |
![]() | TLP550S | TLP550S TOSHIBA SOP-16 | TLP550S.pdf | |
![]() | LT1613CS5TRMPBF | LT1613CS5TRMPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1613CS5TRMPBF.pdf | |
![]() | MCR01MRTD3902 | MCR01MRTD3902 ROHM SMD | MCR01MRTD3902.pdf |