창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233840103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233840103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233840103 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233840103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44011CTR | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011CTR.pdf | |
![]() | MMSZ5234BPT | MMSZ5234BPT ORIGINAL SOT-1206 | MMSZ5234BPT.pdf | |
![]() | VTTT8882 | VTTT8882 ORIGINAL QFP | VTTT8882.pdf | |
![]() | 2N3400 | 2N3400 MOT CAN | 2N3400.pdf | |
![]() | EASG6R3ELL103ML25S | EASG6R3ELL103ML25S Chemi-con na | EASG6R3ELL103ML25S.pdf | |
![]() | SI7483ADP-T1-GE3 | SI7483ADP-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7483ADP-T1-GE3.pdf | |
![]() | CBB-63V103K | CBB-63V103K ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB-63V103K.pdf | |
![]() | 1959-09-01 | 21794 M SMD or Through Hole | 1959-09-01.pdf | |
![]() | TLP830(F) | TLP830(F) TOSHIBA PWBdirectmounting | TLP830(F).pdf | |
![]() | ASAFTC1115L150EB | ASAFTC1115L150EB Infineon BGA | ASAFTC1115L150EB.pdf | |
![]() | WD15-12S12 | WD15-12S12 SANGUEI DIP | WD15-12S12.pdf |