창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829265 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233829265 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829265 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829265 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A226MQCLRNC | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MQCLRNC.pdf | |
![]() | FXO-PC730-106.25 | 106.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-106.25.pdf | |
![]() | B20J25R | RES 25 OHM 20W 5% AXIAL | B20J25R.pdf | |
![]() | 942-200326 | 942-200326 NEC SMD or Through Hole | 942-200326.pdf | |
![]() | SMRR7016-1-Z | SMRR7016-1-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | SMRR7016-1-Z.pdf | |
![]() | Z84C4006PEC=Z80SIO/0 | Z84C4006PEC=Z80SIO/0 ZI SMD or Through Hole | Z84C4006PEC=Z80SIO/0.pdf | |
![]() | TLV0831C | TLV0831C TIS Call | TLV0831C.pdf | |
![]() | IPB600N25N3 | IPB600N25N3 Infineon TO-263 | IPB600N25N3.pdf | |
![]() | KTC2800Y | KTC2800Y KEC SMD or Through Hole | KTC2800Y.pdf | |
![]() | RKZ4A3KD | RKZ4A3KD RENESAS SOD-80 | RKZ4A3KD.pdf | |
![]() | RB420D NOPB | RB420D NOPB ROHM SOT23 | RB420D NOPB.pdf | |
![]() | ADG6098BR | ADG6098BR ORIGINAL SMD | ADG6098BR.pdf |