창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829158 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233829158 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829158 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829158 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1A225M080AC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1A225M080AC.pdf | |
![]() | RT0805DRE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078K06L.pdf | |
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![]() | 4802BLQ | 4802BLQ NS QFN | 4802BLQ.pdf | |
![]() | M82C53--2 | M82C53--2 OKI SOP32W | M82C53--2.pdf | |
![]() | MIC38C43YMM TR | MIC38C43YMM TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC38C43YMM TR.pdf | |
![]() | 4306M-104-RC/RCL | 4306M-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4306M-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | AA06-P024VA2-R6000 | AA06-P024VA2-R6000 JAE 24PIN | AA06-P024VA2-R6000.pdf | |
![]() | HW1F-33F20H2D-R | HW1F-33F20H2D-R MAXIM SOIC14 | HW1F-33F20H2D-R.pdf | |
![]() | HYB25D256800CF-6 | HYB25D256800CF-6 Qimonda BGA | HYB25D256800CF-6.pdf | |
![]() | FLM374212F | FLM374212F EUDYNA SMD or Through Hole | FLM374212F.pdf |