창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233829121 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233829121 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233829121 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233829121 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CW01018K00JE733 | RES 18K OHM 13W 5% AXIAL | CW01018K00JE733.pdf | |
![]() | LXV50-024SW | LXV50-024SW Excelsys SMD or Through Hole | LXV50-024SW.pdf | |
![]() | HI1-6516A-5 | HI1-6516A-5 HSRRIA DIP | HI1-6516A-5.pdf | |
![]() | BS170RLRAG-ON# | BS170RLRAG-ON# ON SMD or Through Hole | BS170RLRAG-ON#.pdf | |
![]() | AS118-12LF | AS118-12LF ALPHA SOP8 | AS118-12LF.pdf | |
![]() | BAS21S/JS4 | BAS21S/JS4 CJ SOT-23 | BAS21S/JS4.pdf | |
![]() | PIC16C76-20 | PIC16C76-20 PIC DIP | PIC16C76-20.pdf | |
![]() | DAC5662AIPFBRG4 | DAC5662AIPFBRG4 TI/BB TQFP48 | DAC5662AIPFBRG4.pdf | |
![]() | AK1025. | AK1025. ORIGINAL TQFP | AK1025..pdf | |
![]() | 8637-0-15-80-21-27-10-0 | 8637-0-15-80-21-27-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 8637-0-15-80-21-27-10-0.pdf | |
![]() | HN-291 | HN-291 RFM SMD or Through Hole | HN-291.pdf |