창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233829116 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829116 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829116 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-2D3-33E200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ | SIT9121AI-2D3-33E200.000000T.pdf | |
![]() | RC1218FK-07360RL | RES SMD 360 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07360RL.pdf | |
![]() | E-ALCLCIAFLAMTB | E-ALCLCIAFLAMTB ORIGINAL SMD or Through Hole | E-ALCLCIAFLAMTB.pdf | |
![]() | B32620A4822J000 | B32620A4822J000 EPCOS DIP | B32620A4822J000.pdf | |
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![]() | LMX1601TMXTR | LMX1601TMXTR NS SMD or Through Hole | LMX1601TMXTR.pdf | |
![]() | 141001 | 141001 SANYO HSSOP28 | 141001.pdf | |
![]() | EDR101A2450 | EDR101A2450 EDR DIP | EDR101A2450.pdf | |
![]() | MUN5312DW1T | MUN5312DW1T ON SOT-363 | MUN5312DW1T.pdf | |
![]() | UAA2078M | UAA2078M PHILIPS TSSOP16 | UAA2078M.pdf | |
![]() | 3SK136 NOPB | 3SK136 NOPB RENESAS SOT143 | 3SK136 NOPB.pdf | |
![]() | SPI-3809RD-474S | SPI-3809RD-474S Sejin PowerInductor | SPI-3809RD-474S.pdf |