창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829078 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233829078 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829078 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829078 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 108-563GS | 56µH Unshielded Inductor 33mA 23 Ohm Max 2-SMD | 108-563GS.pdf | |
![]() | S2-05P | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | S2-05P.pdf | |
![]() | AT0603DRE0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0771R5L.pdf | |
![]() | AS179-92LF | RF Switch IC 802.11b, g, Bluetooth, WLAN SPDT 3GHz 50 Ohm SC-70-6 | AS179-92LF.pdf | |
![]() | PS2501-2-A | PS2501-2-A NEC DIP-8 | PS2501-2-A.pdf | |
![]() | BAS7004-7(K74) | BAS7004-7(K74) DIODES SOT-23 | BAS7004-7(K74).pdf | |
![]() | LA50QS60-4 | LA50QS60-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA50QS60-4.pdf | |
![]() | MR37T6443B | MR37T6443B OKI SMD or Through Hole | MR37T6443B.pdf | |
![]() | 1N4088 | 1N4088 ORIGINAL DIP SMD | 1N4088.pdf | |
![]() | IR3037A(black) | IR3037A(black) IOR SOP8 | IR3037A(black).pdf | |
![]() | ELXA500ELL2R2MF15D | ELXA500ELL2R2MF15D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXA500ELL2R2MF15D.pdf |