창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233828629 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233828629 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233828629 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233828629 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
LLL216R71E104MA01L | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | LLL216R71E104MA01L.pdf | ||
CF1-14.2*6.35*28.5 | Solid Free Hanging Ferrite Core 280 Ohm @ 100MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.559" Dia (14.20mm) Length 1.122" (28.50mm) | CF1-14.2*6.35*28.5.pdf | ||
ESR03EZPJ333 | RES SMD 33K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ333.pdf | ||
ALD4701BPBL | ALD4701BPBL AdvancedLinearDevices SMD or Through Hole | ALD4701BPBL.pdf | ||
1N5335BG-ON# | 1N5335BG-ON# ON SMD or Through Hole | 1N5335BG-ON#.pdf | ||
CIL10J1R8MNC | CIL10J1R8MNC SAMSUNG SMD | CIL10J1R8MNC.pdf | ||
M28259ES | M28259ES MPS SOP-8 | M28259ES.pdf | ||
ASMT-LB60 | ASMT-LB60 AVAGO L2 LED Linear Lighti | ASMT-LB60.pdf | ||
GAP201 | GAP201 G-PLUS QFN | GAP201.pdf | ||
431M-2003-105K | 431M-2003-105K MATSUO STOCK | 431M-2003-105K.pdf | ||
AD7569AN | AD7569AN AD DIP24 | AD7569AN.pdf | ||
EGXD630ETC3R3MHB5D | EGXD630ETC3R3MHB5D Chemi-con NA | EGXD630ETC3R3MHB5D.pdf |