창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233828343 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.034µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233828343 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233828343 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233828343 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 680AK | 680AK N/A SOT-23 | 680AK.pdf | |
![]() | C3357RF | C3357RF NEC S0T-89 | C3357RF.pdf | |
![]() | APTGF50A60D1G | APTGF50A60D1G APT MODULE | APTGF50A60D1G.pdf | |
![]() | 37LV36I/SN | 37LV36I/SN MICROCHIP SMD8 | 37LV36I/SN.pdf | |
![]() | HZS3A1TA | HZS3A1TA ORIGINAL TAPPING | HZS3A1TA.pdf | |
![]() | 6098-0185 | 6098-0185 JST SMD or Through Hole | 6098-0185.pdf | |
![]() | MB39A118AQN | MB39A118AQN FUJITSU QFN | MB39A118AQN.pdf | |
![]() | 722M | 722M M DIP-16 | 722M.pdf | |
![]() | LA4570M | LA4570M SANYO SOP | LA4570M.pdf | |
![]() | 74LVT162244DLR | 74LVT162244DLR IDT SSOP | 74LVT162244DLR.pdf | |
![]() | ST280C02C0 | ST280C02C0 IR SMD or Through Hole | ST280C02C0.pdf | |
![]() | 67329-8020 | 67329-8020 MOLEX SMD or Through Hole | 67329-8020.pdf |