창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233827684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 222233827684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233827684 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233827684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60655K30BEEK | RES 655.3K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60655K30BEEK.pdf | |
![]() | Y118925K7780TR0L | RES 25.778KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118925K7780TR0L.pdf | |
![]() | 2209S | 2209S JRC ZOP-9 | 2209S.pdf | |
![]() | RT1S-ID16-12V-S | RT1S-ID16-12V-S NAIS/ SMD or Through Hole | RT1S-ID16-12V-S.pdf | |
![]() | E32-852-J2926-HD20 | E32-852-J2926-HD20 NEC SMD or Through Hole | E32-852-J2926-HD20.pdf | |
![]() | FLH351 | FLH351 SIEMENS DIP14 | FLH351.pdf | |
![]() | XC4VLX40-11FF1148C | XC4VLX40-11FF1148C Xilinx BGA | XC4VLX40-11FF1148C.pdf | |
![]() | MB814400A-70LPJN | MB814400A-70LPJN FUJITSU SOJ | MB814400A-70LPJN.pdf | |
![]() | MT18VDDT3272DG-202B2 | MT18VDDT3272DG-202B2 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDT3272DG-202B2.pdf | |
![]() | SMM-117-02-S-D-P-TR | SMM-117-02-S-D-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SMM-117-02-S-D-P-TR.pdf | |
![]() | KPC8252B | KPC8252B COSMO SMD | KPC8252B.pdf | |
![]() | MJ11012.. | MJ11012.. MOT/ON SMD or Through Hole | MJ11012...pdf |