창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233827683 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233827683 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233827683 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233827683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 105-331G | 330nH Unshielded Inductor 620mA 250 mOhm Max 2-SMD | 105-331G.pdf | |
![]() | CMF553K0000DHEB | RES 3K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF553K0000DHEB.pdf | |
![]() | HZU16B3TRF | HZU16B3TRF HITACHI SMD or Through Hole | HZU16B3TRF.pdf | |
![]() | IRF821TRPBF | IRF821TRPBF IRF SOIC | IRF821TRPBF.pdf | |
![]() | PCD50927H | PCD50927H ORIGINAL QFP | PCD50927H.pdf | |
![]() | TWL3025B | TWL3025B TI BGA | TWL3025B.pdf | |
![]() | 74HCT157DB | 74HCT157DB PHILIPS SSOP20 | 74HCT157DB.pdf | |
![]() | UDN3626MH | UDN3626MH ALLE DIP | UDN3626MH.pdf | |
![]() | MTFC4GGQDI-IT | MTFC4GGQDI-IT MICRON SMD or Through Hole | MTFC4GGQDI-IT.pdf | |
![]() | JC1H476M10010VR200 | JC1H476M10010VR200 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC1H476M10010VR200.pdf | |
![]() | LT1236CS8 | LT1236CS8 LINEAR SOP8 | LT1236CS8.pdf |