창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233827474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233827474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233827474 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233827474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X5R1C106K | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X5R1C106K.pdf | |
![]() | SMAJ6.5CA-E3/61 | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SMA | SMAJ6.5CA-E3/61.pdf | |
![]() | ABLS2-3.579545MHZ-D4Y-T | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-3.579545MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 2512-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 1.18A 290 mOhm Max 2-SMD | 2512-182J.pdf | |
![]() | MGA-43003-TR1G | RF Amplifier IC General Purpose 1.805GHz ~ 1.88GHz 28-QFN (5x5) | MGA-43003-TR1G.pdf | |
![]() | ATV750B-10SI | ATV750B-10SI ATMEL TQFP32 | ATV750B-10SI.pdf | |
![]() | 885-1 | 885-1 SAMSUNG ZIP | 885-1.pdf | |
![]() | VBS20-S5-2R1 | VBS20-S5-2R1 CUI Onlyoriginal | VBS20-S5-2R1.pdf | |
![]() | 3S0965 | 3S0965 FSC TO-3P | 3S0965.pdf | |
![]() | 4202-001210 | 4202-001210 AMOTECH 2k reel | 4202-001210.pdf | |
![]() | MF-MSMF160 | MF-MSMF160 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF160.pdf | |
![]() | SV02AC223KAA-87043 | SV02AC223KAA-87043 AVX SMD or Through Hole | SV02AC223KAA-87043.pdf |