창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233827154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233827154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233827154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233827154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3AAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAR.pdf | |
![]() | UGN3130 | UGN3130 UGN DIP3 | UGN3130.pdf | |
![]() | APL5603-28BI-TRL | APL5603-28BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APL5603-28BI-TRL.pdf | |
![]() | IDT10B494S10L | IDT10B494S10L IDT DIP | IDT10B494S10L.pdf | |
![]() | HOP200-SB | HOP200-SB LEM SMD or Through Hole | HOP200-SB.pdf | |
![]() | 2SC4662. | 2SC4662. SANYO TO-220F | 2SC4662..pdf | |
![]() | F2383* | F2383* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2383*.pdf | |
![]() | FA4374.1A3 | FA4374.1A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA4374.1A3.pdf | |
![]() | 1N4276 | 1N4276 ORIGINAL TO-92L | 1N4276.pdf | |
![]() | EPF10K70RC240- | EPF10K70RC240- ALTERA QFP | EPF10K70RC240-.pdf | |
![]() | AR8500VC0-F-2905-080LG1-F1(AP32ALL-2) | AR8500VC0-F-2905-080LG1-F1(AP32ALL-2) GAPOLLO LQFP80 | AR8500VC0-F-2905-080LG1-F1(AP32ALL-2).pdf |